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筛网、筛板激光钻孔
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
筛网、筛板激光钻孔
激光打孔机广泛应用于:
微孔振荡器,微孔网,激光细孔网,精密细孔,金属微孔管,微孔膜过滤器,内燃机燃油喷嘴,飞机透平叶片,SMT吸嘴,CPU端子模,小孔吸嘴,燃烧器,过滤孔,手表夹板,雾化喷嘴,发动机喷油嘴,喷油嘴,喷气嘴,微孔板,穿孔板,吸音板,微孔过滤器,微孔过滤网,微孔筛,不锈钢过滤网,滤清器,激光打孔网,喷枪喷嘴,细孔穿孔,吸嘴,雾化器,精密模具,孔径从0.01-500mm,厚度0.1-3mm。
激光小孔加工,激光打孔加工,激光细孔加工,激光打孔加工,细孔加工,微孔加工,激光打孔
激光打孔机特点:
1、整机由高性能激光器,激光聚焦CCD同光路电视,精密四轴运动工作台和计算方法控制系统组成。自动完成精密小孔成形。
2、可对孔形编程,不但可打多层直线喇叭孔、直孔,特殊设计软件还可打出轴向内壁圆弧、异性及其他任意曲线孔形。
3、内壁光滑,烧灼区少,打孔速度快,装夹方便。
4、根据小孔的尺寸范围划分为五檔:
小孔:1.00~3.00(mm);
次小孔:0.40~1.00(mm);
超小孔:0.1~0.40(mm);
微孔:0.01~0.10(mm);
次微孔:0.001~0.01(mm);
欢迎新老客户莅临指导!!
梁经理
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氧化铝陶瓷喷片微孔加工
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
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狭缝激光精密切割
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
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筛网、筛板激光钻孔
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
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高目数金属丝网精密切割
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。