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- 联系人： 张卫梅
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产品列表
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非金属薄膜切割碳纤维板pipet小孔加工异形定制 ￥36.0元/件 议价 -
聚酰PI膜金手指薄膜精密切割异形定制 ￥25.0元/件 议价 -
金手指胶带激光切割麦拉片碳纤维板异形定制小孔加工 ￥26.0元/件 议价 -
TJ超薄玻璃小孔加工蓝宝石 石英玻璃激光切割 ￥27.0元/件 议价 -
石墨垫圈定制加工 石墨垫圈精密加工 ￥15.0元/件 议价 -
汽车尾灯打标 紫外激光打标 ￥3.0元/件 议价 -
玻璃窗口 镜片激光切割 ￥21.0元/件 议价 -
异型石英玻璃管精密切割打孔划线 ￥26.0元/件 议价
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氧化铝陶瓷喷片微孔加工
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
氧化铝陶瓷喷片微孔加工
陶瓷激光加工的特点：
陶瓷激光打孔是非接触式加工，无机械切削力，无刀具磨损，柔韧性，高加工率等。特点使其成为陶瓷打孔加工的方式。然而，由于激光束于材料相互作用的强热性质，特别是对于长波长激光，所以陶瓷打孔面临着一些觉有挑战性的问题。
1.减少加工过程中的热损伤；
2.消除打孔加工中的微裂纹；
3.获得高精度的孔形和好的表面质量；
4.控制打孔的锥度；
5.尽量减少甚至消除飞溅；
6.残渣和重铸层。
激光打孔的趋势：
1.高速度和高效率；
2.深度不断增加；
3.微米级的微孔；
4.材料多样化；
5.质量不断提高。
华诺激光是一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。总公司座落在于北京丰台区，并在天津、河北、大连等地设立分公司，公司拥有现代化生产基地，公司秉承“求实、求新、求质、求效”的企业精神，吸收了大批“德才兼备”人士为企业之用。
我公司拥有光纤、二氧化碳、紫外、红外灯机器 。设备广泛应用于五金制品、电子电器、集成电路、仪器仪表、汽车配件、手机通讯、精密器械、首饰、工艺礼品等相关行业。公司已建立了完备的质量控制和售后服务体系。可为用户提供全方位及时的售前、售中、售后技术支持和服务。设施不断完善，拓展市场的经营策略，以不断开拓进取的姿态迎接企业的辉煌。
梁经理
最新资讯
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金手指胶带激光切割麦拉片碳纤维板异形定制小孔加工随着激光技术的发展，使用紫外激光切割PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。紫外激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本大大降低，聚焦后的光斑可仅有十几微米，能够满足精度切割和钻孔的加工需求，这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是PI膜切割的理想工具。
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非金属薄膜切割碳纤维板pipet小孔加工异形定制紫外激光切割机适用于柔性材料（PET、PI、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等）、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构（仿生结构）、划线、刻槽处理，以及高分子材料、复合材料的微加工处理。设备用途***，适用性广，可实现各类型材料表面微加工处理，可定制化控制深度、宽度，实现对材料的表面剥离刻蚀、刻线、划槽、打孔、切割等功能。
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氧化铝陶瓷喷片微孔加工华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
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狭缝激光精密切割华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
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筛网、筛板激光钻孔华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
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高目数金属丝网精密切割华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
