天津华诺普锐斯科技有限公司

     随着激光技术的发展，使用紫外激光切割PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。紫外激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本大大降低，聚焦后的光斑可仅有十几微米，能够满足精度切割和钻孔的加工需求，这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是PI膜切割的理想工具。

紫外激光切割机适用于柔性材料（PET、PI、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等）、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构（仿生结构）、划线、刻槽处理，以及高分子材料、复合材料的微加工处理。设备用途***，适用性广，可实现各类型材料表面微加工处理，可定制化控制深度、宽度，实现对材料的表面剥离刻蚀、刻线、划槽、打孔、切割等功能。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

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